Практика пайки

Важнейшими факторами качественного ремонта современной электроники являются наличие профессионального паяльного оборудования и практические навыки специалиста по работе с таким оборудованием.

Слушатели всех наших курсов по ремонту компьютеров и оргтехники имеют уникальную возможность ознакомиться с различными типами современного паяльного оборудования, «вживую» опробовать его возможности, получить практические навыки работы с ним.

Каждый слушатель может провести операцию по демонтажу и пайке различных электронных компонентов в корпусах DIP, BGA и др. Получить навыки работы с Desoldering-станциями, термовоздушными и инфракрасными станциями, другим вспомогательным оборудованием и инструментами. Каждый сможет оценить их функциональные возможности, сделать выводы о целесообразности приобретения того или иного вида оборудования.

Такие занятия обогащают слушателей курсов ценнейшим практическим опытом.


Ремонт любого современного электронного устройства в настоящее время невозможен без профессионального паяльного инструмента. На любой печатной плате можно найти элементы поверхностного монтажа (SMD), работа с которыми с помощью обычного паяльника невозможна. Для пайки, монтажа и демонтажа микросхем и других радиоэлементов требуется профессиональный инструмент. В противном случае, качество выполненных работ невозможно гарантировать, а во многих ситуациях можно смело говорить о невозможности ремонта.

Даже, казалось бы, такие привычные микросхемы в корпусах типа DIP, способны доставить множество проблем при их перепайке. Аккуратно выпаять микросхему в DIP-корпусе, при этом не повредив печатную плату, поможет Desoldering-станция с отсосом. Эта станция позволит не только легко снять многоножечную микросхему, но и оставит ее посадочное место чистым от припоя, что позволит легко установить на это же место исправный элемент. Desolder-станции значительно повышают производительность работ по перепайке мощных транзисторов и при ремонте любых источников электропитания.

Для работы по пайке чип-резисторов, чип-конденсаторов, мелких SMD-микросхем очень удобно пользоваться термо-пинцетами и термовоздушными паяльными станциями (фенами).

Ситуация становится еще более сложной, если вспомнить о микросхемах в корпусах типа BGA. А сегодня огромное количество самых разных устройств, и в первую очередь, портативных, производятся на микросхемах именного этого типа. Качественный демонтаж, а уже тем более монтаж этих микросхем практически невозможно осуществить без инфракрасных паяльных станций.

При работе с BGA-микросхемами очень актуален вопрос «реболлинга», т. е. восстановления контактных шаров, для чего необходимо пользоваться специальной оснасткой и приспособлениями.

Работа с любыми типами микросхем и с любыми печатными платами будет проходить значительно легче при использовании таких дополнительных приспособлений, как

- вакуумный пинцет;

- система нижнего подогрева;

- дозаторы паяльной пасты;

- держатели плат и др.

Немаловажно для качественной пайки разбираться в типах припоев и флюсов…

 


И все это можно узнать и попробовать на наших курсах…